Produktmerkmale
- Formfaktor:SFP+
- Produkttyp:Gehäuse
- Gehäusetyp:Einfach
- Integrierter Kühlkörper:Nein
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
Konfigurationsmerkmale
- Anschlussmatrixkonfiguration:1 x 1
- Anzahl der Anschlüsse:1
Elektrische Kennwerte
- Datenrate (max.)(Gb/s):16
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
Montage und Anschlusstechnik
- Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Löten
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
- Gehäusematerial:Nickel-Silber
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.5mm[.059in]
- Restlänge:2.05mm[.081in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]
Betrieb/Anwendung
- Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten:SFP+ SMT-Steckverbinder
- Steckbare I/O-Anwendungen:SFP+
- Kühlkörperkompatibel:Nein
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Einsatz, Karton & Einsatz
Weitere
- Art der EMV-Eindämmung:Externe Federn
- Integrierter Lichtleiter:Nein
- Kommentar:Erfüllt die Anforderungen für PCI-Anwendungen/EMV-Bohrungen
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