Verkauf nur an Unternehmen, Gewerbetreibende, Freiberufler und öffentliche Institutionen. Kein Verkauf an Verbraucher iSd § 13 BGB.
215570-4 - TE

215570-4

TE
Micro-Match Leiterpl.-Verb.
IDC, 2500 Rolle, 4pol
RoHS konform
Produktbezeichnung
Micro-MaTch Paddle Board connector for more permanent cable connections have indented solder legs and provide mechanical retention before and during soldering. For soldering to PCBs with nominal thickness of 1.6mm.

Produktmerkmale

  • Stecksockeltyp:Gehüllt
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand(mm):1.5
  • Steckverbinderausführung:Paddle-Board
  • Profil:Standard
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp:Flachbandkabel
  • Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
  • Steckverbindertyp:Radschaufel
  • Plattenabstand:Mit
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl von Positionen:4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Auswurfklinken:Ohne

Elektrische Kennwerte

  • Arbeitsspannung(VAC):100
  • Isolierwiderstand(MO):1000
  • Arbeitsspannung(VDC):100

Sonstige Eigenschaften

  • Verkettung:Ohne

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
  • Contact Current Rating (Max)(A):1.5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Zinn über Nickel
  • Kontakttyp:Stift
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich:3 – 5µm[118.11 – 196.85µin]
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:3 – 5µm[118.11 – 196.85µin]
  • Vakuumband:Ohne
  • Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)
  • Kontaktdesign:Einpresstechnik
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs:Zinn über Nickel

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel:Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstiftlänge:3.2mm[.125in]

Montage und Anschlusstechnik

  • Panelmontagevorrichtung:Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
  • Kontaktfestsitz in Gehäuse:Press-Fit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
  • Art der Leiterplattenmontage:Geknickte Lötendstücke
  • Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
  • Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
  • Gegensteckführung:Ohne
  • Gegensteckarretierung:Ohne
  • Polarisierung:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):1.27mm[.05in]
  • Gehäuseeingangsausführung:Oben
  • Gehäusematerial:Polyester – GF
  • Gehäusefarbe:Rot

Abmessungen

  • Isolationsdurchmesser:.9mm[.035in]
  • Leitungs-/Kabelgröße:.08 – .09 mm², 28 AWG
  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.6mm[.062in]
  • Höhe:5.1mm[.2in]
  • Länge:8.6mm[.339in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich(°C):-40 – 105

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Trommel
  • Verpackungsmenge:2500
Keine Einträge verfügbar.
Keine Einträge verfügbar.
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Verfügbar in 2 - 4 Wochen
2.500
Standardlieferzeit für zusätzliche Mengen:
16 Wochen
Bestellmenge (mindestens 2500)
ab Menge Preis/Stück zzgl. MwSt.
2500 0,25 €
5000 0,23659 €
7500 0,23171 €
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Produktbezeichnung
Micro-MaTch Paddle Board connector for more permanent cable connections have indented solder legs and provide mechanical retention before and during soldering. For soldering to PCBs with nominal thickness of 1.6mm.

Produktmerkmale

  • Stecksockeltyp:Gehüllt
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand(mm):1.5
  • Steckverbinderausführung:Paddle-Board
  • Profil:Standard
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp:Flachbandkabel
  • Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
  • Steckverbindertyp:Radschaufel
  • Plattenabstand:Mit
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl von Positionen:4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Auswurfklinken:Ohne

Elektrische Kennwerte

  • Arbeitsspannung(VAC):100
  • Isolierwiderstand(MO):1000
  • Arbeitsspannung(VDC):100

Sonstige Eigenschaften

  • Verkettung:Ohne

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
  • Contact Current Rating (Max)(A):1.5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Zinn über Nickel
  • Kontakttyp:Stift
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich:3 – 5µm[118.11 – 196.85µin]
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:3 – 5µm[118.11 – 196.85µin]
  • Vakuumband:Ohne
  • Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)
  • Kontaktdesign:Einpresstechnik
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs:Zinn über Nickel

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel:Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstiftlänge:3.2mm[.125in]

Montage und Anschlusstechnik

  • Panelmontagevorrichtung:Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
  • Kontaktfestsitz in Gehäuse:Press-Fit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
  • Art der Leiterplattenmontage:Geknickte Lötendstücke
  • Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
  • Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
  • Gegensteckführung:Ohne
  • Gegensteckarretierung:Ohne
  • Polarisierung:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):1.27mm[.05in]
  • Gehäuseeingangsausführung:Oben
  • Gehäusematerial:Polyester – GF
  • Gehäusefarbe:Rot

Abmessungen

  • Isolationsdurchmesser:.9mm[.035in]
  • Leitungs-/Kabelgröße:.08 – .09 mm², 28 AWG
  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.6mm[.062in]
  • Höhe:5.1mm[.2in]
  • Länge:8.6mm[.339in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich(°C):-40 – 105

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Trommel
  • Verpackungsmenge:2500
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