Produktmerkmale
- Modular Jack & Plug Schnittstellentyp:RJ25
- Modular Jacks & Plugs Produkte:Jacks & Plugs in RJ-Ausführung
- Steckverbinder Typ:Klinke
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Erdungsoptionen:Keine
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Steckverbinder- und Komponententyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Statusanzeige:Keine
- Anschlusskonfiguration:Einfachanschluss
- Anschlussmatrixkonfiguration:1 x 1
- Kontaktdichte des Steckverbinders:Standard
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:6
- Kodiert:Nein
Sonstige Eigenschaften
- Profil:Niedrig
- Klinkenausrichtung:Standard – Klinke unten
Kontaktmerkmale
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Blattvergoldet über Palladium-Nickel
- Contact Current Rating (Max)(A):1.5
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Produkttyp des Steckverbinders:Steckverbindersatz
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Eingangsposition:Seitlich
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:PBT
- Centerline (Pitch):1.27mm[.05in]
Abmessungen
- Steckverbinderhöhe:11.5mm[.453in]
- Leiterplatten-Restlänge:3.2mm[.126in]
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.6mm[.062in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-40 – 70°C[-40 – 158°F]
Betrieb/Anwendung
- Geschirmt:Nein
- Circuit Application:Signal
Industriestandards
- Leistungskategorie:Cat 3
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Bandware auf der Rolle
- Verpackungsmenge:800
Weitere
- Kommentar:Bei allen modularen Klinken handelt es sich bei der von der Klinkenöffnung (Flachsteckerkerbe nach unten) aus betrachtet äußersten linken Klemme um die Klemme Nr. 1.
Keine Einträge verfügbar.
Keine Einträge verfügbar.
Keine Einträge verfügbar.
