Verkauf nur an Unternehmen, Gewerbetreibende, Freiberufler und öffentliche Institutionen. Kein Verkauf an Verbraucher iSd § 13 BGB.
2170785-6 - TE

2170785-6

TE
CAGE ASSEMBLY
QSFP28 1X4, GASKET, HS, LP
RoHS konform

Produktmerkmale

  • Formfaktor:QSFP28
  • Produkttyp:Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper:Ja
  • Gehäusetyp:Verbunden
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar:Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Anschlussmatrixkonfiguration:1 x 4
  • Anzahl der Anschlüsse:4
  • Lichtleiterkonfiguration:Einzeln rund
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe:0

Elektrische Kennwerte

  • Datenrate (max.)(Gb/s):28

Sonstige Eigenschaften

  • Kühlgehäuseausführung:Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse:Vernetzung
  • Kühlkörperhöhe:13.5mm[.531in]
  • Kühlkörperoberfläche:Eloxiert schwarz

Kontaktmerkmale

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial:Nickel-Silber

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
  • Restlänge:2.05mm[.081in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-40 – 85°C[-40 – 185°F]

Betrieb/Anwendung

  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten:QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver, QSFP28-Kabelsatz
  • Steckbare I/O-Anwendungen:Standard
  • Circuit Application:Signal
  • Kühlkörperkompatibel:Ja

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Karton & Einsatz

Weitere

  • Art der EMV-Eindämmung:Elastomere Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter:Ja
  • Verbesserungen:Standard
Keine Einträge verfügbar.
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Produktmerkmale

  • Formfaktor:QSFP28
  • Produkttyp:Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper:Ja
  • Gehäusetyp:Verbunden
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar:Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Anschlussmatrixkonfiguration:1 x 4
  • Anzahl der Anschlüsse:4
  • Lichtleiterkonfiguration:Einzeln rund
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe:0

Elektrische Kennwerte

  • Datenrate (max.)(Gb/s):28

Sonstige Eigenschaften

  • Kühlgehäuseausführung:Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse:Vernetzung
  • Kühlkörperhöhe:13.5mm[.531in]
  • Kühlkörperoberfläche:Eloxiert schwarz

Kontaktmerkmale

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial:Nickel-Silber

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
  • Restlänge:2.05mm[.081in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-40 – 85°C[-40 – 185°F]

Betrieb/Anwendung

  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten:QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver, QSFP28-Kabelsatz
  • Steckbare I/O-Anwendungen:Standard
  • Circuit Application:Signal
  • Kühlkörperkompatibel:Ja

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Karton & Einsatz

Weitere

  • Art der EMV-Eindämmung:Elastomere Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter:Ja
  • Verbesserungen:Standard
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