Produktmerkmale
- Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Produkttyp:Buchse
Konfigurationsmerkmale
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Kodierung:B
- Anzahl von Positionen:67
- Zeilenanzahl:2
Elektrische Kennwerte
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Contact Current Rating (Max)(A):.5
- Kontaktbeschichtungsmaterial:Gold
- Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Matt
- Kontaktbeschichtungsdicke(µin):30
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs:Blattvergoldet, Zinn
Montage und Anschlusstechnik
- Montageausführung für Leiterplatte:Oberflächenmontage
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):.5mm[.0197in]
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:Hochtemperatur-Thermoplast
Abmessungen
- Höhe:2.25mm[.0886in]
- Breite:8.7mm[.343in]
- Länge:21.9mm[.862in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-40 – 80°C[-40 – 176°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Power
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Band und Trommel
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