Verkauf nur an Unternehmen, Gewerbetreibende, Freiberufler und öffentliche Institutionen. Kein Verkauf an Verbraucher iSd § 13 BGB.
3-770060-1 - TE

3-770060-1

TE
AMP IN Minikontakt
AWG 18-14, Bandware
RoHS konform

Produktmerkmale

  • Drahtabdichtung:Nein
  • Anschluss an:Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Bolzenbohrung:Nein
  • Klemmenwinkel:Gerade

Sonstige Eigenschaften

  • Beschichtungsmaterial:Vorverzinnt
  • Oberfläche:Hell

Kontaktmerkmale

  • Kabelschuh- & Verbinderausführung:Pin
  • Lötverfahren:PCB-Stift
  • Klemmengröße:Miniatur
  • Klemmenausrichtung:Gerade
  • Kontaktbeschichtungsmaterial:Zinn

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode:Crimp

Montage und Anschlusstechnik

  • Drahtisolationsunterstützung:Mit

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
  • PCB Hole Diameter:3.18mm[.125in]
  • Höhe über Leiterplatte:3.43mm[.137in]
  • Durchmesser der Drahtisolation (max.):3.81mm[.15in]
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range:2.29 – 3.81mm[.09 – .15in]
  • Wire Size(AWG):18 – 14
  • Wire Size(mm²):.8 – 2
  • Erweiterung unter Leiterplatte:3.18mm[.125in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Trommel
  • Verpackungsmenge:3000

Weitere

  • Kommentar:An der Maschine angebrachter Applikator erforderlich. Höhere Dehnbarkeit mit Nasen-Crimp erhältlich, Keine Handwerkzeuge erhältlich, Nicht in Einzelausführung erhältlich
Keine Einträge verfügbar.
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9.000
Standardlieferzeit für zusätzliche Mengen:
16 Wochen
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3000 0,06098 €
9000 0,0561 €
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Produktmerkmale

  • Drahtabdichtung:Nein
  • Anschluss an:Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Bolzenbohrung:Nein
  • Klemmenwinkel:Gerade

Sonstige Eigenschaften

  • Beschichtungsmaterial:Vorverzinnt
  • Oberfläche:Hell

Kontaktmerkmale

  • Kabelschuh- & Verbinderausführung:Pin
  • Lötverfahren:PCB-Stift
  • Klemmengröße:Miniatur
  • Klemmenausrichtung:Gerade
  • Kontaktbeschichtungsmaterial:Zinn

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode:Crimp

Montage und Anschlusstechnik

  • Drahtisolationsunterstützung:Mit

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
  • PCB Hole Diameter:3.18mm[.125in]
  • Höhe über Leiterplatte:3.43mm[.137in]
  • Durchmesser der Drahtisolation (max.):3.81mm[.15in]
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range:2.29 – 3.81mm[.09 – .15in]
  • Wire Size(AWG):18 – 14
  • Wire Size(mm²):.8 – 2
  • Erweiterung unter Leiterplatte:3.18mm[.125in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Trommel
  • Verpackungsmenge:3000

Weitere

  • Kommentar:An der Maschine angebrachter Applikator erforderlich. Höhere Dehnbarkeit mit Nasen-Crimp erhältlich, Keine Handwerkzeuge erhältlich, Nicht in Einzelausführung erhältlich
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