Verkauf nur an Unternehmen, Gewerbetreibende, Freiberufler und öffentliche Institutionen. Kein Verkauf an Verbraucher iSd § 13 BGB.
6-1437514-8 - TE

6-1437514-8

TE
IC Sockets
Memory & Socket Products
RoHS konform

Produktmerkmale

  • Hülsenausführung:Offene Unterseite
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Produkttyp:Kontakt
  • Profil:Null
  • Leitungs-/Kabeltyp:Einzeldraht

Sonstige Eigenschaften

  • Dichtungsmittel:Nein
  • Hülsenbeschichtungsmaterial:Zinn
  • Hülsenmaterial:Kupfer

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Beryllium-Kupfer, Beryllium-Kupfer
  • Contact Current Rating (Max)(A):5
  • Kontakttyp:Buchse
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder:Zinn
  • Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)/Leistung
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Stecksockeltyp:Separat

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel:Löten
  • Einfügemethode:Manuell/Halbautomatisch

Abmessungen

  • Stecksockellänge:3.45mm[.136in]
  • Bohrungsdicke (empfohlen):1.47mm[.058in]
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts:.51 – .76mm[.02 – .03in]
  • Leiterplattendicke (empfohlen):.79 – 3.18mm[.03 – .05in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-65 – 125°C[-85 – 257°F]

Betrieb/Anwendung

  • Circuit Application:Signal

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Loses Teil
  • Verpackungsmenge:2000

Weitere

  • Spring Material:Beryllium-Kupfer
Keine Einträge verfügbar.
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Verfügbar in 2 - 4 Wochen
216.949
Standardlieferzeit für zusätzliche Mengen:
16 Wochen
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Produktmerkmale

  • Hülsenausführung:Offene Unterseite
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Produkttyp:Kontakt
  • Profil:Null
  • Leitungs-/Kabeltyp:Einzeldraht

Sonstige Eigenschaften

  • Dichtungsmittel:Nein
  • Hülsenbeschichtungsmaterial:Zinn
  • Hülsenmaterial:Kupfer

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Beryllium-Kupfer, Beryllium-Kupfer
  • Contact Current Rating (Max)(A):5
  • Kontakttyp:Buchse
  • Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder:Zinn
  • Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)/Leistung
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Stecksockeltyp:Separat

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel:Löten
  • Einfügemethode:Manuell/Halbautomatisch

Abmessungen

  • Stecksockellänge:3.45mm[.136in]
  • Bohrungsdicke (empfohlen):1.47mm[.058in]
  • Durchmesserbereich des Steckerstifts:.51 – .76mm[.02 – .03in]
  • Leiterplattendicke (empfohlen):.79 – 3.18mm[.03 – .05in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-65 – 125°C[-85 – 257°F]

Betrieb/Anwendung

  • Circuit Application:Signal

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Loses Teil
  • Verpackungsmenge:2000

Weitere

  • Spring Material:Beryllium-Kupfer
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