Verkauf nur an Unternehmen, Gewerbetreibende, Freiberufler und öffentliche Institutionen. Kein Verkauf an Verbraucher iSd § 13 BGB.
6-146132-3 - TE

6-146132-3

TE
AMPMODU II HDR
15 polig, vertical
RoHS konform

Produktmerkmale

  • PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Stecksockeltyp:Abreißen
  • Reihenabstand:2.54mm[.1in]
  • Dichtung:Ohne
  • Profil:Standard
  • Produkttyp:Steckverbinder
  • Stabilisatoren:Ohne
  • Plattenabstand:Ohne
  • Zugentlastung:Ohne

Konfigurationsmerkmale

  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Anzahl von Positionen:15
  • Zeilenanzahl:1
  • Kodiert:Nein

Elektrische Kennwerte

  • Spannungsfestigkeit:750 V
  • Spannung(VAC):30

Sonstige Eigenschaften

  • Pfostengröße:.64mm[.025in]

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
  • Kontaktschutz:Ohne
  • Kontaktform:Quadratisch
  • Kontakttyp:Stift
  • Contact Current Rating (Max)(A):3
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):100 – 200
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Zinn

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Oberflächenmontage
  • Beschichtungsdicke des Anschlusses(µin):100 – 200
  • Material der Anschlussbeschichtung:Mattes Zinn-Blei
  • Anschlussstiftlänge(mm):2.29

Montage und Anschlusstechnik

  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
  • Panelmontagevorrichtung:Ohne
  • Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage
  • Gegensteckführung:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
  • Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Gehäusefarbe:Schwarz

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
  • Länge des Gegensteckerpfostens:5.84mm[.23in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel:Ja
  • Hochtemperaturgehäuse:Ja

Betrieb/Anwendung

  • Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein

Industriestandards

  • Zugelassene Standards:CSA LR7189, UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge:14
  • Verpackungsmethode:Röhre
Keine Einträge verfügbar.
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Verfügbar in 2 - 4 Wochen
1.512
Standardlieferzeit für zusätzliche Mengen:
16 Wochen
Bestellmenge (mindestens 42)
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42 3,3 €
406 3,16 €
812 3,06 €
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Produktmerkmale

  • PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Stecksockeltyp:Abreißen
  • Reihenabstand:2.54mm[.1in]
  • Dichtung:Ohne
  • Profil:Standard
  • Produkttyp:Steckverbinder
  • Stabilisatoren:Ohne
  • Plattenabstand:Ohne
  • Zugentlastung:Ohne

Konfigurationsmerkmale

  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Anzahl von Positionen:15
  • Zeilenanzahl:1
  • Kodiert:Nein

Elektrische Kennwerte

  • Spannungsfestigkeit:750 V
  • Spannung(VAC):30

Sonstige Eigenschaften

  • Pfostengröße:.64mm[.025in]

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
  • Kontaktschutz:Ohne
  • Kontaktform:Quadratisch
  • Kontakttyp:Stift
  • Contact Current Rating (Max)(A):3
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):100 – 200
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Zinn

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Oberflächenmontage
  • Beschichtungsdicke des Anschlusses(µin):100 – 200
  • Material der Anschlussbeschichtung:Mattes Zinn-Blei
  • Anschlussstiftlänge(mm):2.29

Montage und Anschlusstechnik

  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
  • Panelmontagevorrichtung:Ohne
  • Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage
  • Gegensteckführung:Ohne

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
  • Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • Gehäusefarbe:Schwarz

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
  • Länge des Gegensteckerpfostens:5.84mm[.23in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel:Ja
  • Hochtemperaturgehäuse:Ja

Betrieb/Anwendung

  • Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein

Industriestandards

  • Zugelassene Standards:CSA LR7189, UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge:14
  • Verpackungsmethode:Röhre
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