Produktmerkmale
- Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Voreilender Kontakt:Nein
- Abgeschirmt:Ja
- Steckverbinderausführung:Stecker
- Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
Konfigurationsmerkmale
- Spaltenanzahl:10
- Zeilenanzahl:8
- Anzahl der Paare:40
- Architektur:Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)/Koplanar
- Anzahl von Positionen:80
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Karteneinschubraster(mm):25.4
- Paare pro Spalte:4
Signalmerkmale
- Datenrate(Gb/s):=12
- Übersprechversion:Standard
Sonstige Eigenschaften
- Abschirmungsmaterial:Phosphorbronze
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Kupfer-Nickel-Silizium
- Kontaktkonfiguration:Compliant-Pin
- Erdungskontakt:Mit
- CompactPCI-Bezeichnung:Keine
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µm):.76
- Contact Current Rating (Max)(A):.7
- Durchführungspfostenlänge(mm):2.2
- Kontakttyp:Buchse
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode:Einpresstechnik
- Schnittstellentyp:HM-Zd
- Material der Anschlussbeschichtung:Zinn über Nickel
- Kontaktanschlusstyp:Durchführung
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
- Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.5mm[.098in]
- Gehäusefarbe:Grau
- Gehäusematerial:Polyester – GF
Abmessungen
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-65 – 105°C[-85 – 221°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Signal
Industriestandards
- AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt:Ja
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Rohr
- Verpackungsmenge:20
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