Verkauf nur an Unternehmen, Gewerbetreibende, Freiberufler und öffentliche Institutionen. Kein Verkauf an Verbraucher iSd § 13 BGB.
770565-2 - TE

770565-2

TE
AMP-IN Kontakt
AWG 22-18,Bandware
RoHS konform

Produktmerkmale

  • Drahtabdichtung:Nein
  • Anschluss an:Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Bolzenbohrung:Nein
  • Klemmenwinkel:Gerade

Sonstige Eigenschaften

  • Beschichtungsmaterial:Zinn-Blei
  • Oberfläche:Hell

Kontaktmerkmale

  • Kabelschuh- & Verbinderausführung:Pin
  • Lötverfahren:PCB-Stift
  • Klemmengröße:Miniatur
  • Klemmenausrichtung:Gerade
  • Kontaktbeschichtungsmaterial:Zinn

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode:Crimp

Montage und Anschlusstechnik

  • Drahtisolationsunterstützung:Mit

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
  • PCB Hole Diameter:1.83mm[.072in]
  • Höhe ab Leiterplatte(mm):1.73
  • Durchmesser der Drahtisolation (max.):2.79mm[.11in]
  • Durchmesser der Drahtisolation:1.52 – 2.79mm[.06 – .11in]
  • Wire Size(AWG):22 – 18
  • Wire Size(mm²):.3 – .9
  • Erweiterung unter Leiterplatte:2.29mm[.09in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Trommel
  • Verpackungsmenge:7000

Weitere

  • Kommentar:An der Maschine angebrachter Applikator erforderlich Keine Handwerkzeuge erhältlich, Nicht in Einzelausführung erhältlich
Keine Einträge verfügbar.
Keine Einträge verfügbar.
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Verfügbar in 2 - 4 Wochen
35.000
Standardlieferzeit für zusätzliche Mengen:
16 Wochen
Bestellmenge (mindestens 7000)
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7000 0,03659 €
14000 0,03537 €
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Produktmerkmale

  • Drahtabdichtung:Nein
  • Anschluss an:Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Bolzenbohrung:Nein
  • Klemmenwinkel:Gerade

Sonstige Eigenschaften

  • Beschichtungsmaterial:Zinn-Blei
  • Oberfläche:Hell

Kontaktmerkmale

  • Kabelschuh- & Verbinderausführung:Pin
  • Lötverfahren:PCB-Stift
  • Klemmengröße:Miniatur
  • Klemmenausrichtung:Gerade
  • Kontaktbeschichtungsmaterial:Zinn

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode:Crimp

Montage und Anschlusstechnik

  • Drahtisolationsunterstützung:Mit

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
  • PCB Hole Diameter:1.83mm[.072in]
  • Höhe ab Leiterplatte(mm):1.73
  • Durchmesser der Drahtisolation (max.):2.79mm[.11in]
  • Durchmesser der Drahtisolation:1.52 – 2.79mm[.06 – .11in]
  • Wire Size(AWG):22 – 18
  • Wire Size(mm²):.3 – .9
  • Erweiterung unter Leiterplatte:2.29mm[.09in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Trommel
  • Verpackungsmenge:7000

Weitere

  • Kommentar:An der Maschine angebrachter Applikator erforderlich Keine Handwerkzeuge erhältlich, Nicht in Einzelausführung erhältlich
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