Produktmerkmale
- Produktlinie:XFP
- Produkttyp:Steckverbinder
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Formfaktor:XFP
- Steckverbinderausführung:Buchse
Konfigurationsmerkmale
Elektrische Kennwerte
- Datenrate (max.)(Gb/s):10
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Contact Current Rating (Max)(A):.5
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[29.92µin]
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Oberflächenmontage
Montage und Anschlusstechnik
- Montageausführung für Leiterplatte:Doppelseitig (Belly-to-Belly)
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):.031mm[.8in]
- Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
- Gehäusefarbe:Schwarz
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 85°C[-67 – 185°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Signal
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
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